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柔性线路板(FPC)承诺守信「迪盛智能」

发布者:迪盛智能 发布时间:2024-04-30 11:10:56

柔性线路板(FPC)承诺守信「迪盛智能」[迪盛智能5e6a6cb]内容:

LDI

LDI,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD:取指令(常开触点) Load

LDI:取反指令(常闭触点)Load Inverse

  江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司,我们的主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨,欢迎来电咨询!

印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机,只是叫法不同。

晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

装版:把感光版和原版(晒版的图文依据)摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。

曝光:对感光版进行曝光,产生化学反应,从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。

显影:除去空白部分的感光图层,露出亲水性的金属氧化膜。

在印制电路板工业中,激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统,通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。

江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区,在苏州建立研发中心,已有研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统。欢迎来电咨询!

LDI机

LDI曝光速度的瓶颈因素包括:数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言,有三个独立的因子会影响曝光速率:

1、能量密度   2、数据调变的速度   3、机械机构速度

光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光,而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间,高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。江苏友迪激光科技有限公司主营直接成像、网版曝光机、无菲林曝光机等产品,欢迎来电咨询。而曝光系统的功能输出,主要来自于系统的光源设计,所以这是能量与时间的关系与解析度无关。

以上信息由专业从事柔性线路板(FPC)的迪盛智能于2024/4/30 11:10:56发布

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