目前PI(聚酰)基板FPC(挠性电路板) 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临,预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例,在iPhone8引入LCP 软板的天线方案,2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案,分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。
同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。
41μmLCP薄膜
3) 熔融流延法是的LCP薄膜加工方式,但其纵向取向度明显,柔韧性偏差,更应该被称作LCP片材,其更可能在刚性覆铜板中得到应用。
(4) 吹膜法是目前经过系统研究的加工方法,及文献资料较多,可实现分子链纵向和横向同时拉伸和取向,技术成熟度高,是目前国内企业突破的技术路线。但吹膜法无法生产较厚的LCP薄膜(厚度上限为0.125 mm),厚度均匀性较差(厚度公差10%),而且得到的LCP薄膜必须经过离线热处理,延长了生产路线,增加了加工难度。
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凭借低介电损耗、低吸水率以及稳定的尺寸性和强度,LCP成为了当下5G高频高速FCCL理想的基材。
所谓5G,其实准确来说可以分为“4.9G”和“5G”两个阶段。4.9G指的是在5G FR1频率范围内的Sub-6GHz频段;
而真正的5G则是在FR2毫米波频段,其频率可达29.5GHz。目前绝大多数的5G手机所在的频率范围,其实仍是在FR1阶段。
41μmLCP薄膜41μmLCP薄膜
热致LCP滞后于溶致LCP,属于特种工程塑料,具有力学强度更高、熔融粘度较低、热膨胀系数低、介电损耗低等优异性能,不但可制成高强度、高模量纤维,还可以进行注塑/挤出加工精密铸件。熔融加工过程中,热致LCP易发生分子链取向而产生一些微纤结构,使得材料拥有类似纤维增强材料的形态、性质,因此也被称为“自增强塑料”,在工业方面进展迅速,代表产品是全芳香族聚酯。41μmLCP薄膜以上信息由专业从事41μmLCP薄膜的友维聚合于2024/5/6 12:58:36发布
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