锡膏检查设备是近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。
目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。
以上是到的两种方法，除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上，只适合单点的3D测量。
QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）
二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。
PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。
元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。
锡膏检测机
1、高解析度图像处理系统：配备的500万相机和高清镜头，可以应对SMT微小元件检测的要求；
2、快速导入及编程软件，可实现业内快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测；
3、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
4、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
以上信息由专业从事明锐V5000检测设备厂家的亿昇光电于2025/6/28 17:08:23发布
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