锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台必不可少的检测设备呢？我们来简单的分析下：锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。
使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。
锡膏检测机用于锡膏印刷机后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等，适用锡膏检测机确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，降低不良率。
高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。
锡膏使用时应注意以下事项：
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
以上信息由专业从事锡膏厚度检测的亿昇光电于2025/8/21 8:01:01发布
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