锡膏回流分为五个阶段。
1.首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
2.助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
4.这个阶段为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。
5.冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
锡膏定时回温机,一机多槽位,可同时多瓶锡膏回温,智能回温,有效管控锡膏回温时间,保证锡膏活性,烤漆外观,表面光滑整洁,整齐美观
锡膏回温机机安装与调试:
安装
1.请将机器置于水平稳定的桌面或地面上,避免机器产生摇晃;
2.请检查机器的使用电压规格(Ac220v)应与市电之电压规格相符,接通220v电源;
3.请确认机器凹槽内是否有异物,避免发生不必要的麻烦。
锡膏的主要用途是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘位置,然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上,使其能够黏住,再通过回流焊炉焊接,高温使锡膏融化再冷却,将元件与PCB固定,发挥各种电子元件的作用。
锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物,类似于牙膏状,但是锡膏印刷对锡膏的质量要求高,不然会出现漏印、偏移、凹陷等不良锡膏印刷现象,在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题,因此SMT业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷质量引起,因此为了产线的效率和良品的直通率,锡膏印刷非常重要。
以上信息由专业从事明锐AOI检测设备设备的亿昇光电于2024/5/22 10:20:46发布
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