激光直接成像技术
作用
与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细
优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率
江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，三大主力产品已进入量产，2018年将加大生产规模，增加市场占有率，欢迎新老客户来电咨询！
用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。
DI直接成像曝光机
1、技术优势：
所有MIVA 位图影像系统使用的曝光程序，使用率半导体光源系统和高解析度的光学模组，此系统将高清晰度的影像转移至感光基材，根据产品需求解析度可从3000DPI 到128000DPI，光学头在板材上方连续移动曝光，高解析度的线性电机和光学尺可实现的位置控制。公司主营业务有直接成像（LDI）、网版曝光机、无菲林曝光机、DI/LDI机、激光曝光机、DIS、网版DI、无菲林晒网机、、激光晒网、CTS、CTP，欢迎来电咨询。
2、耗电低：
待机时只需消耗350W，曝光时消耗2.5KW，这其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗，故机台本身十分节能。机台可使用单相电源。
以上信息由专业从事PCB晒版机供应的迪盛智能于2024/5/21 7:10:29发布
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