合理规划和设计SMT板的关键点:1、电路板规划,主要是规划SMT板的物理尺寸,元件的封装形式,元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。2、工作参数设置,主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来极大的方便,提高工作效率。3、组件布局和调整,这是SMT设计中相对重要的任务。SMT贴片处理一些需要共享的问题:1、建立了静电放电控制程序的联合标准。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分,因此需要小心处理。
锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上,通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。接线规则设置:主要设置各种规格的电路接线,线宽、并联线间距、导线和焊盘之间的安全间距和通孔尺寸,无论接线,接线规则都是不可缺少的一步,良好的接线规则可以保证电路板布线的安全性,满足生产工艺要求,节省成本。将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,冷却凝固完成焊接。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢?1. PCB板上要有MARK点,也叫基准点,方便贴片机定位,相当于参照物;2. 要制作钢网,帮助锡膏的沉积,将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置;若有不良或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。3. 贴片编程,根据提供的BOM清单,通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确,然后将锡膏刷在钢网上,通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
以上信息由专业从事PCB插件组装厂家的鑫源电子于2024/5/15 6:48:28发布
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