为什么在SMT中应用免清洗流程?当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置。1、生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外,应用含有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
SMT贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。在必须使用手套的装配区域,弄脏的手套会产生污染,因此必要时需经常更换手套。
SMT贴片的自动印刷机是什么。其实就是在PCB板上的一些金手指上自动上锡膏,是锡膏自动刷上去的,目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上,否则将导致焊接不良(空焊,立碑)。SMT贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修,上锡膏其实是使用自动印刷机进行上锡膏的,上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。
以上信息由专业从事SMT来料加工品牌的鑫源电子于2024/5/20 5:59:44发布
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