SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
SMT贴片加工，BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
使用的机器是CP机，可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。炉前QC，这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。
什么是焊料桥接，为什么会出现问题？焊接桥接是SMT的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。也可能由PCB制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。
以上信息由专业从事贴片加工供应的鑫源电子于2024/4/29 9:16:36发布
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