为什么在SMT中应用免清洗流程？免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
smt外观检测：元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。
对于PCBA焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。
以上信息由专业从事SMT加工焊接的鑫源电子于2025/8/18 23:46:42发布
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