印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺，产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
SMT有关的技术组成：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。smt贴片加工就是我们常说的组装插件，通过人工的smt贴片加工拼接技术，把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整，这就是smt贴片加工拼接技术。SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT贴片生产线配置方案如何选择主要考虑是选择SMT贴片生产线要根据本企业资金条件。资金条件比较紧缺，应优先考虑贴片机生产线上设备的性能价格比。smt贴片流焊的注意事项：SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。SMT贴片加工前的准备工作：设备状态检查。检查气压供给必须在0.MPa以上。检查 Feeder必须保持水平方向安装。检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。
以上信息由专业从事smt贴片加工公司的合肥鑫达雅于2024/4/28 11:46:24发布
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