减少印制板的钻孔数,节省返工费用;由于频率特性的提高,电路调试成本降低;由于片式元器件体积小、重量轻,降低了包装、运输和储存成本。SMT贴片是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。在SMT贴片加工过程中,需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成,一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。减少印制板的钻孔数,节省返工费用;由于频率特性的提高,电路调试成本降低;由于片式元器件体积小、重量轻,降低了包装、运输和储存成本。
SMT贴片生产线配置方案如何选择。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。SMT贴片生产线的发展趋势:SMT贴片生产线朝连线方向发展。高生产效率一直是人们追求的目标,SMT生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。SMT贴片元器件的工艺要求:元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应,因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
SMT贴片加工中的质量管理:对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点,控制数据记录正确、及时、清她,对控制数据进行分析处理,定期评佔PDCA和可追测性sMT生产中,对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关健工序控制内容之一SMT贴片元器件的工艺要求:压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。是电源的稳定性方面的要求,为了避免加工时设备出现故障,影响加工质量及进度,需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性,
以上信息由专业从事smt贴片代加工生产的合肥鑫达雅于2024/5/14 12:01:27发布
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