金属电镀,基体与镀层之间有个电位差,镀层电位较正时,属于阴极镀层,只能起到机械保护作用,一旦镀层有孔隙或受到破坏,在电解质存在下,基体首先受到腐蚀,比如钢铁镀铜;如果镀层电位较负,就是阳极镀层,不仅有机械保护作用,还有电化学保护作用,腐蚀时是镀层先腐蚀,比如钢铁镀锌,我们将废旧镀锌产品退除锌层后,看到工件表面仍然很好,很少受到腐蚀。而镀过铜的产品,底层往往会被腐蚀得坑坑洼洼。
化学镀是一种自催化镀,不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
化学镀的原理(以化学镀镍为例):
1、化学镀镍溶液加温后,在催化作用下,次亚磷酸根脱氢形成亚磷酸根,同时析出初生态原子氢:[H2PO2-]+H2O→[HPO3 2-]+[H+]+2H
2、初生态原子氢被吸附在催化金属表面上使其活化,使溶液中的镍阳离子还原,在催化金属表面上沉积金属镍:
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