铜化学镀镍是一种将铜与镍化合物反应生成镍的化学镀镍方法。这种方法常用于在铜表面镀上一层薄薄的镍层，以提高铜件的耐腐蚀性、硬度和外观。
铜化学镀镍的过程包括以下几个步骤：
1. 准备工作：将铜件进行表面清洁，去除油污和氧化物。
2. 镀液配制：将含有镍离子的镀液配制好，通常使用的镀液是含有镍盐、酸和其他添加剂的溶液。
3. 镀液处理：将镀液进行预处理，如调节PH值、温度和搅拌等，以保证镀液的稳定性和活性。
4. 镀液电解：将铜件作为阴极，将镍盐溶液作为阳极，通过外加电流使镍离子在铜件表面还原成镍层。
5. 镀液再生：镀液中的镍盐会随着镀液的使用逐渐减少，需要进行镀液再生，以保持镀液的活性和稳定性。
化学镍电镀加工
工业上常用的镀镍工艺是：
1)暗镍。除个别用作功能性镀层外，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以 取代物镀铜工艺，增加镀层的结合力。
2)半亮镍。在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有良好整平能力的添加剂，就可获得半光亮的整平能力的镀镍层。它常用作三层镍工艺的中间镀层。由于镀层中不含硫，它的电极、电位与亮镍镀层(含硫)之间有l20mv以上的电位差。从而提高了抗蚀性。
3)光亮镍。在暗镍镀液中加入某些光亮剂可获得全光亮类似镜面光亮的镍层。它常用在半光亮镀镍层之上增加其装饰性能和抗蚀性。光亮剂中因含有硫的有机物，故在镀层中有硫原子夹杂其中，使其与底层半亮镍层有一定电位差。
化学镍电镀加工
化学镀镍是化学镀中发展快的一种。其特点表现在表面处理完后的镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出性。化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。
化学镍电镀加工
化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
以上信息由专业从事化学镍电镀加工的天强五金加工厂于2024/5/16 8:08:17发布
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