四川精细研磨设备价格诚信企业 苏州特斯特[苏州特斯特]内容:为解决生产生活中的实际问题,超声波扫描显微镜应运而生,它可为许多成像提供的解决方案,超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜有着极大的差异,从工作原理上来说,它带有聚焦功能的高频超声波换能器,业内也将超声波扫描显微镜的工作方式称为逐点扫描,是对于材料内部的检测,它的成像图像是内部结构图像,纳米级的分辨率要周边产品,下面小编就详细的为您介绍一下超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜的差距。

超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞(晶圆接合面、锡球、填胶…等)。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)

EMMI侦测的到亮点、热点(Hot Spot)情况;原来就会有的亮点、热点(Hot Spot)饱和区操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)动态式CMOS (Dynamic CMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(Ohmic Short / Metal Short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(Buried Juncti)金属线底下的漏电区(Leakage Sites Under Metal)

芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。

以上信息由专业从事精细研磨设备价格的苏州特斯特于2025/8/18 15:18:04发布
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