AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外,AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集,反馈回来,供工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足,如不能检测电路错误,同时对不可见焊点的检测也无能为力。并且经过我们的调研,我们发现AOI测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题:
1)AOI对测试条件要求较高,例如当PCB有翘曲,可能会由于聚焦发生变化导致测试故障,而如果将测试条件放宽,又达不到测试目的。
2) AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,若元件类型经常发生变化(如由不同公司提供的元件),这样需要经常更改元件库参数,否则将会导致误判。
下面是在线AOI有,而离线AOI没有的方面!
一.简化工艺流程
1. 在线AOI设备精简了产品PCB,在SMT生产过程中的周转过程。
2. 在线AOI不需要人工放入PCB,精简了PCB在SMT生产周转过程,就等于缩短了整体的生产时间,。
3. 从成本上来讲,减少了人力成本,也就意味着减少了工厂对产品的前期投入,从简化流程的角度来说,减少了流程,也就降低了人力和无力的投入,也算是成本节约的一种方式。
二.检测品质高
1. 在线AOI设备可放在回流焊前面,焊接前提品质检测优势,以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。
2. 高i品质的基础是AOI 设备配置;相对离线AOI配置,在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的,不管从硬件,还是从软件上来看都是如此。
3. 在线AOI设备简化了工艺流程,减少不必要的出错环节,从整体的品质控制来看,对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。
SPI设备和AOI设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方:
1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)
2.工艺过程控制:AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。
3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要精心调制,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接质量的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。
SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。
两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。
AOI 的好处:
AOI又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。
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3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
以上信息由专业从事滨松平板探测器的圣全自动化设备于2024/5/21 4:30:08发布
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