Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。
测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。
AOI 检测设备市场在国内处于刚起步阶段，目前市场上只有20%-30%的SMT 生产线装配了AOI 检测设备，而国际领i先电子制造企业的SMT 生产线基本都配置了AOI 检测设备。即便目前配备了AOI 检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检，而按照国际经验，每条生产线至少要配置三台AOI 检测设备放置在生产线不同测试工位。因此随着行业的发展及AOI 检测设备自身具备的优势，未来AOI 检测设备的装备率会越来越高。
目前看来，相比其他类型的检测技术，在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点：
一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查；
二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；
三.是检测的准备时间大大缩短；
四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等；
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
以上信息由专业从事Dr.fineX Xray pony的圣全自动化设备于2024/5/11 4:43:48发布
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