当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；湿法生产硬质纤维板需用压力为5兆帕，干法为7兆帕,超过此压力时会降低抗弯强度。尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。湿法及半干法纤维板在热压后需经热处理及调湿处理，干法纤维板则不需经过热处理而直接进行调湿处理。
多层板，又叫三夹板和三合板，层数不同叫法不同。根据厚度3-9厘米，也可以叫3-9厘板。它的优劣主要看原料，柳安芯每张1.2m??热压后的刨花板应经一段时期的调湿处理使其含水率达平衡状态，然后锯裁砂光，检验包装。.4m的板价格在10-20元。而桃花芯和杨木的就要便宜些。家装中使用的主要是饰面三夹板，即在工厂中已经将非常薄的实木饰面贴在三夹板上。饰面三夹板使用方便，价格也比自己买饰面板让施工队贴来得便宜。
② 浆料处理。即根据产品用途,分别进行防水、增强、耐火和防腐等处理,以改善成品有关性能。硬质、半硬质纤维板浆料要用石蜡乳液处理提高耐水性，而软质板浆料既可用松香乳液,也可用石蜡-松香乳液。施加防水剂可在浆池或连续施胶箱中进行。用于增强处理的增强剂要能溶于水,能被纤维吸附,并能适应纤维板的热压或干燥工艺，硬质纤维板多用酚醛树脂胶。耐火处理以施加耐火1药剂如FeNH4PO4及MgNH4PO4等较为普遍。在浆料中加入铜盐可起到防腐的作用。处理后的浆料，或经干燥进行干法成型；这样的托盘一般是四面方向进叉、田字结构的双面托盘木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜。或在调整浓度后直接进入成型机作湿法成型，制成一定规格并有初步密实度的湿板坯。
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