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无损检测工艺文件
检测单位应制定无损测工艺文件，无损检测工艺文件包括工艺规和操作指导书。应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和本标准的要求，并针对本检测单位的特点和技术条件编制工艺规程工艺规程应按本部分B/T 7013.27013.13的定确其关因素的具体范围或要求，如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订。应根据工艺规程并结合检测对象的具体检测要求编制操作指导书;操作指导书中的内容应完整、明确和具体;操作指导书在应用时应进行工艺验证，验证可采用对比试块、模拟试块或直接在检测对象上进行。无损检测工艺文件的内容应满足本部分和 NB/T 47013.2 ~ 7013.13 的相关要求
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胶片处理和底片质量检测
胶片处理
胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理，推荐采用自动冲洗方式处理。原则上应采用胶片厂家生产或推荐的冲洗配方或药剂，并按照 GB/T 19348.的规定，经比较试验证明的条件下，也可以使用其他厂家的配方或药剂。
手工冲洗和自动冲洗胶片宜在曝光后 8h之内完成，长不得超过24。5.14.2底片质量检验
暗室处理后的底片硫酸盐离子的浓度一般应低于 .050g/m。底片上硫酸盐离子的浓度测量可参考附录 K的要求执行，测量结果应记录。
检验的频率由检测方确定，但在此期间暗室处置条件应保持不变。如果检验发现，硫酸盐离子浓度大于 0.050g/m，应来取以下行动:
a)停止暗室处理，并采取纠正措施;
b重新核定影和冲序验证的符合性
c)重新处置所有含有缺陷的底片。
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用于焊缝检测的探头为了检测铁磁性材料的焊缝，应使用特殊设计的焊缝检测探头。探头的组装可以是差动式、正交式、正切式或与之等效的方式，采用这些方式的目的是使探头在焊缝和热影响区受材料电导率、磁导率和提离效应等变化的影响小。探头的直径应根据被测工件的几何形状来选择。探头在接触面上覆盖了非金属耐磨薄层材料后仍应能正常工作。如果探头采用封装结构，在校准过程中封装外壳与校准试块表面应始终处于接触的状态。探头应能在1kHz~1MH范围内的任意选定的频率下正常工作，检测设备的校验设备应经有资格的实验室校准。该校准工作应至少每年度进行一次。 应对检测设备进行周期性的检查和调节来校验仪器的功能。在现场进行检测时，如发现检测设备产生错误或部分变化，也应对仪器进行功能的检查和调节。
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塔式容器设计的一般规定
设计压力的确定:
a)塔式容器的设计压力不应低于其工作压力;
b)对于工作压力小于0.1MPa 的内压塔式容器，设计压力取不小于 0.1MPa;c)塔式容器上装有超压泄放装置时，应按 GB 150.1 附录 B 的规定确定塔式容器的设计压力:
真空塔式容器的设计压力按承受外压考虑。当有安全控制装置时，设计压力取 1.25 倍的大内外压力差或0.1MPa两者中的低值，当无安全控制装置时，取0.MPa;有两个或两个以上压力室组成的塔式容器，应分别确定各室的设计压力;确定公用元件的计e算压力时，应考虑相邻室之间的大压力差。
以上信息由专业从事压力管道年检公司的山西华羽盛泰于2024/5/15 8:59:03发布
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