可以说基于任何图像传感方法（如可见光成像、红外成像、超声成像等等）的自动化检测技术都可以认为是MVI或AVI。当采用光学成像方法时，MVI实际上就变为AOI。因此AOI可以认为是MVI的一种特例。
根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI 主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合； 二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。
AOI，自动或自动光学检测系统的关键点，用于电子PCB印刷电路板制造。自动测试设备ATE包括：PCB检测技术自动光学检测，AOI自动X射线检测，AXI测试的AXI设计。自动或自动光学检测AOI是用于制造和测试电子印刷电路板，PCB的关键技术。自动光学检测，AOI可以快速准确地检查电子组件，特别是PCB，以确保离开生产线的产品质量高，产品构造正确，没有制造缺陷。
一般AOI可以检测的项目包括：元件的缺件、多件、错件、便宜、侧立、立碑、反贴、极反、换件、IC引脚弯曲，文字识别。自动光学检测AOI 是英文 Automatic Optical Inspector 的简写， 中文名为自动光学检测仪 ，AOI的基本工作原理即用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物。简单点说就是运用相机对产品拍照取值，然后与正确数值对比的检测机器，用机器视觉代替人工检测的一种检测设备。
贴装检测：
元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
以上信息由专业从事光学检测方案价格的亿昇光电于2025/6/28 13:50:52发布
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