亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏测厚仪
1、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量*大的焊盘,获取更多的PCB板特征
2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况,选择合适的测量参数
3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表
4、高精密的扫描装置保证高精度量测
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化,及时地发异常状况,以便采取措施消除异常,恢程的稳定,达到降低品质成本,提高产品品质的目的,它强调全部过程的预防与管制。
以上信息由专业从事锡膏高度检测的亿昇光电于2024/5/8 8:26:42发布
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