印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺，产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。边缘和表面有毛刺，产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。在进行个性化大规模生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。
SMT贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。smt贴片流焊的注意事项：当在smt贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。SMT贴片加工前必须做好的准备：根据产品工艺的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。贴片加工前对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。
以上信息由专业从事电子插件加工的合肥鑫达雅于2024/5/16 10:29:31发布
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