一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。在SMT贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
smt贴片流焊的注意事项：再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。SMT贴片生产线的发展趋势是怎样？SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，SMT生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善，生产线的维护管理实现数字信息化，新的SMT生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。smt贴片流焊的工艺特点：smt贴片有“再流动”与自定位效应。再流焊工艺由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊音中的合金熔融后星液态，焊膏“再流动”一次。由于元件很轻，漂浮在焊料液面上，原来的贴装位置会发生移动。
以上信息由专业从事smt贴片供应商的合肥鑫达雅于2024/5/8 10:46:19发布
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