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上海元器件失效分析报价服务周到「苏州特斯特」

发布者:苏州特斯特 发布时间:2025-10-09 22:35:44

上海元器件失效分析报价服务周到「苏州特斯特」[苏州特斯特]内容:

微焦点X射线检测

主要技术参数:

1、开放式球管射线源,高管电压160kV,大管电流1mA,大靶功率7W

2、焦点尺寸2µm

3、探测器倾斜角度为±70°,图像≥100万像素,灰度等级为16位

4、载物台可绕旋转轴360度旋转

5、大可检测样品重量5Kg

6、大可检测样品尺寸为

460mm×410mm×300mm

用途:可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测,也可进行小直径管焊缝质量检测。

      Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司,符合美军标和 JEDEC 标准.

      Analysis Tech Inc.成立于 1983 年,坐落于波士顿北部,是电子封装器件可靠性测试的国际设计,制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士,并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析,热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.

      主要用于测试二极管,三极管,线形调压器,可控硅,LED,MOSFET,MESFET ,IGBT,IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。

微焦点X射线

   EFPscan平面CT(又称plane CT),是面向PCB板和电子器件的CT检测系统,具有2D/2.5D/3D X-ray功能,可以离线检测和在线全检。 采用了先进的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合,实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

以上信息由专业从事元器件失效分析报价的苏州特斯特于2025/8/21 22:35:44发布

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