Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司,符合美军标和 JEDEC 标准.
Analysis Tech Inc.成立于 1983 年,坐落于波士顿北部,是电子封装器件可靠性测试的国际设计,制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士,并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析,热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.
主要用于测试二极管,三极管,线形调压器,可控硅,LED,MOSFET,MESFET ,IGBT,IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。
Phase 热阻测试仪主要特点
1.提供符合MIL&JEDEC的标准测试环境
2.提供Rja、Rjb、Rjc、热阻参数
3.高可提供200A,4000W电源系统
4.可测试各种封装类型的热阻
5.可测试元器件的稳态及瞬态热阻
6.可对芯片焊接进行筛选评估
三、优点
1.增强瞬态测试能力
2.较高的数据和处理速度
3.单独为改善无障碍改造或修理
4.兼容所有现有的分析技术的夹具
5.紧凑的设计
渗透检测(PT)原理:零件表面被施涂含有荧光染料或着色染料的渗透剂后,在毛细管作用下,经过一段时间,渗透液可以渗透进表面开口缺陷中;经去除零件表面多余的渗透液后,再在零件表面施涂显像剂,同样,在毛细管的作用下,显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液,渗透液回渗到显像剂中,在一定的光源下(紫外线光或白光),缺陷处的渗透液痕迹被现实,(黄绿色荧光或鲜艳红色),从而探测出缺陷的形貌及分布状态。微焦点X射线
EFPscan平面CT(又称plane CT),是面向PCB板和电子器件的CT检测系统,具有2D/2.5D/3D X-ray功能,可以离线检测和在线全检。 采用了先进的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
扫描速度快
具备可编程的自动识别判断功能
可与产线配合,实现在线检测
PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
功率器件IGBT
开焊、无浸润、气孔、偏移
以上信息由专业从事失效分析设备的苏州特斯特于2024/5/15 10:32:38发布
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