随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。干法生产纤维板要求热压时的纤维含水率为6~8%,施胶后的浆料含水率为40~60%,因此需在成型前进行干燥。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
DCDC,电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58.mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出。纤维板的缺点是背面有网纹,造成板材两面表面积不等,吸湿后因产生膨胀力差异而使板材翘曲变形。高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
制作刨花板的原料包括木材或木质纤维材料,胶粘剂和添加剂两类,前者占板材干重的90%以上。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在 8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等,称碎料。包装板是现在比较常用的一种运输的板材,它的质量保障,韧性非常好,在市场上备受消费者的欢迎,包装板有哪些作用。此外,非木质材料如植物茎秆、种子壳皮也可制成板材,其定名往往冠以所用材料名,如麻秆(刨花)板,蔗渣(刨花)板等。胶粘剂多用脲醛树脂胶和酚醛树脂胶。前者脂色淡,固化温度低,对各种植物原料如麦秆、稻壳等的刨花板都有良好胶合效果,热压温度为195~210℃。在生产中广为应用,但有释放游离甲醛污染环境的缺点。
刨花板的生产方法按其板坯成型及热压工艺设备不同,分为间歇性生产的平压法和连续性生产的挤压法、辊压法。实际生产中以用平压法为主。经特殊处理可得到孔隙更多的轻质纤维板,具有吸附性能,可用于净化空气。热压是刨花板生产一个关键性工序,所起作用是使板坯中胶料固化,并将松散的板坯经加压后固结成规定厚度的板材。其工艺要求为:适当的含水率。表层含水率为18~20%时有利于抗弯强度、抗拉强度和表面光洁度的提高,减少卸压时板坯鼓泡分层的可能。芯层含水率应适当低于表层,以保持适当的平面抗拉强度。
以上信息由专业从事出口家具板的苏州富科达包装材料有限公司于2024/5/7 10:06:09发布
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