制粉方法大体上可归纳为两大类，即机械法和物理化学法
（1）从气态金属碳基物离解制取金属、合金以及包覆粉末的有碳基物热离解法
（2）从气态金属卤化物气相还原制取金属、合金粉末以及金属、合金涂层的有气相氢还原法；从气态金属卤化物沉积制取金属化合物粉末以及涂层的有化学气相沉积法。
但是，从过程的实质来看，现有制粉方法大体上可归纳为两大类，即机械法和物理化学法。
粉末冶金工艺的基本工序如下：
1、原料粉末的制备。现有的制粉方法大体可分为两类：机械法和物理化学法。在工艺方面，需要建立模具温度和工件实际温度的温差关系，以便更好的控制产品质量。而机械法可分为：机械粉碎及雾化法；物理化学法又分为：电化腐蚀法、还原法、化合法、还原-化合法、气相沉积法、液相沉积法以及电解法。其中应用为广泛的是还原法、雾化法和电解法。
2、粉末成型为所需形状的坯块。
用于热电制冷的传统半导体材料不仅强度和耐久性差，而且主要采用单相生长法制备，生产周期长、成本高。（2）可以实现近净形成和自动化批量生产，从而，可以有效地降低生产的资源和能源消耗。近年来有些厂家为了解决这个问题，采用烧结法生产半导体致冷材料，虽改善了机械强度和提高了材料使用率，但是热电性能远远达不到单晶半导体的性能，现在采用SPS生产半导体致冷材料，在几分钟内就可制备出完整的半导体材料，而晶体生长却要十几个小时。
SPS制备半导体热电材料的优点是，可直接加工成圆片，不需要单向生长法那样的切割加工，节约了材料，提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。1988年日本研制出第yi台工业型SPS装置，并在新材料研究领域内推广使用。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是Bi,Sb,Te和Se，目前的Z值为3.0×10/K，而用SPS制备的热电半导体的Z值已达到2.9～3.0×10/K，几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是SPS和其他方法生产BiTe材料的比较。
以上信息由专业从事粉末冶金成型技术的山东金聚粉末冶金于2024/5/12 10:04:46发布
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