沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
机种名:湿式砂带研磨加工线 B26SW+T26SW型 []
用途:薄板砂带研磨机
特长:本砂带研磨加工线不需要基板翻转装置,能够通过一次研磨完成基板的上下表面的研磨作业.能够在保持优异的研磨表面和精度的同时提供稳定的高研磨力.
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pcb电路板制作流程
利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧,后放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
制板。调制溶液,将硫酸和guo氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。
以上信息由专业从事马来西亚砂带机的菊川于2024/4/29 12:18:30发布
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