射频同轴连接器接口内导体接触对和外导体接触对的接触电阻测试。由表中可以看出，各处的接触电阻值均在规定的范围。射频同轴连接器所有弹性元件均选用弹性性能较好的铍青铜材料制成。加工后进行收口或涨口，然后经时效处理以增强其弹性。射频同轴连接器材料： 壳体：黄铜镀镍插针：黄铜镀硬金插孔：铍青铜镀硬金绝缘体：聚四氟乙烯密封件：硅橡胶压接套：铜合金镀镍5.L9(1.6/5.6) 标准：IEC169-13、CECC22240、DIN47295特点：小型螺纹式温度范围：-40～+85耐久性：500次 PLUG内径/JACK内径：8.2mm/4mm电气性能： 特性阻抗：75欧姆工作电压：330V频率范围：0-1GHz介质耐压：1000V 接触电阻：内导体<10mOhm，外导体<5mOhm绝缘电阻：>10000兆欧 材料：壳体：黄铜镀镍或金插针：黄铜镀硬金插孔：铍青铜镀硬金绝缘体：聚四氟乙烯压接套：铜合金镀镍或金。
射频同轴电缆组件的射频和微波无源组件具有许多设计限制和性能指标。根据应用程序的功率要求，可以显著提高对材料和设计性能的要求。在高功率通信和雷达/干扰应用中，高水平要求同时进行有很高的功率水平。许多材料和技术无法承受这些应用所需的功率水平，因此须使用特殊的组件、材料和技术来满足这些端的应用要求。高水平的射频和微波功率是不可见的，难以检测，并且能够产生小范围内难以置信的高温。过强压力仅在部件故障或系统故障后检测到。这种情况在电信和航空航天应用中经常遇到，因为高功率水平的使用和暴露是满足这些应用的性能要求所需的。射频和微波功率速率水平高到足以损坏信号路径中的组件，这可能是设计不良、材料老化/疲劳甚至战略性电子攻击的结果。任何可能遇到高功率射频和微波能量的关键系统都须经过精心设计，并由高电位级别的元件进行加固。
未来几年连接器技术的发展趋势如下：
一、高频率高速的连接器技术
在许多的5G通讯应用里边，射频连接器承载着光信号和电信号的转换使命，随之5G物联网新时代的到来，5G的高数据和高传输要求终究须要连接器的性能升级，而高频高速特性变为了新的标准。
二、无线传输的射频连接器技术
在物联网新时代，无线通信技术也将无所不在，连接器除开像之前同样实现接触式的联接，将来在许多场所如工业、汽车等保证无线传输的连接都是1个保障，毕竟双重的保障才是安全的。
三、更小更便捷的连接器技术
之前的连接器用作诸多接点，它们添充在许多的扩充卡槽中，当然在5G时代，将会1个光纤设备里有着几十个连接器，它要求更小的连接器建立更好的性能的连接。
以上信息由专业从事NEX10连接器公司的德普福电子于2024/5/1 3:47:47发布
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