钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。
一般在SMT贴片加工正式投产前,贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作,为了使贴片加工更加顺畅的生产,生产计划安排流程及生产前的准备就显的至关重要了。
SMT贴片加工生产车间主管需按照PMC部门的周、月度计划,结合物料供应情况合理的安排车间计划,并下达到车间各个线体的拉长及技术员。
组长及技术员根据下达的生产计划,提前做好准备工作,检查是否有钢网、流水号是否打印好,提前确认BOM清单、贴片机程序、生产工艺等。物料员结合车间下达的生产计划,对生产物料结合配料单进行清点,清点完毕后送到各个线体,按照工艺要求提前做好锡膏、红胶的回温。(2)适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中。
高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。
以上信息由专业从事SMT电路板焊接加工的巨源盛于2024/5/22 8:58:54发布
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