连接器测试电学试验（电压降测试、接触电阻测量、绝缘测试、瞬断测试）
机械试验（机械振动试验、跌落试验、机械冲击试验、相关力学试验）
环境试验（温度冲击试验、温度湿度循环试验、高温老化试验、防腐蚀强度试验）
机械试验（机械冲击试验、机械振动试验、自由跌落试验、外壳强度试验）
环境试验（低温唤醒试验、高温耐久试验、低气压试验、快速温变试验、恒温恒湿试验、空气热冲击试验、温湿度循环试验、凝露试验）
盐雾试验
密封性试验（防尘、防水IP等级试验）
在基于模型的软件开发环节中规定了MIL/SIL/HIL等多项测试：
1) MIL(Model-In-Loops)既模型在环测试，就是验证软件模型是否可以实现软件功能，测试依据是由系统需求分解而来的软件需求。
2) SIL(Software-In-Loops)软件在环测试，对比模型自动生成的C代码和模型本身实现的功能是否一致，使用Simulink自身工具就可以进行Sil测试。
根据每个零部件会产生不同特征的振动信号，用这种方法能够将不良品分类。
再利用不同的信号特征选择合适的信号处理方法做故障识别，比如：周期性或瞬态信号谐波信号时间或角度同步信号调制成分对于信号特征提取，测试系统提供了几种有效的信号处理算法，如频谱分析、阶次谱分析、包络分析、角度域同步平均包络、边带谱分析或角度域同步倒谱分析，等。
以上信息由专业从事状态监测系统的慧声智创于2025/9/1 15:49:06发布
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