该装置由汽化炉、分解炉、重合室这3个部分组成,在重合室中放置对象物品,在汽化炉中放置Parylene (粉体)。
在装置内进行减压操作后,升高汽化炉的温度(120~180℃),使Parylene升华。 通过真空泵将该气体引导至蒸汽粘合室,通过高温(650~700℃)分解炉后,生成热分解单体。该单体在室温状态下的重合室内与对象物品相接触,其含有的热量被传导后在对象物品的表面进行聚合,形成高分子量的聚对二树脂膜。
潮湿、腐蚀、进水是造成电子产品寿命降低或损坏的重要因素,在电子产品表面涂敷防护涂层,是提高电子产品使用寿命的重要方法之一。
目前大多数电子产品采用三防漆和派瑞林涂层实现防水与防护,然而由于三防漆和派瑞林涂层相对较厚,涂敷于电子产品表面后影响产品的外观、导电性、散热性和信号传输性。因此如何利用纳米级别涂层替代三防漆和派瑞林,在保证防水、防护性能的同时,尽量减少其对产品的外观、导电性、散热性和信号传输性的影响,是电子产品防水涂层研发过程中需要解决的关键技术问题。
Parylene真空镀膜是利用的真空化学气相沉积CVD(ChemicalVaporDeition)的方式,将Parylene原料为150℃中气化,再经650℃中进行裂解,而成为活性单体,在室温真空舱体里由活性单体小分子在基材表面结晶成一层包覆性的聚合物薄膜层,可以于各种形状物体表面均匀形成薄膜,薄膜厚度可由1μm~50μm,膜厚均匀、质轻无、透明无应力、高绝缘性及披覆性、耐溶剂、抗酸碱、防锈,是当代LED灯具产业IP规范、防尘、防水、防潮较佳伙伴。
Parylene真空镀膜有别于一般喷涂、灌胶,真空镀膜利用气相沉积镀膜方式不受视线阻碍,需镀膜的产品,其所有的表面皆会被活性单体紧密覆盖镀膜,而达到精细均匀、高质量的镀膜表层,而且易于维修,产品回收使用性高,减少灌胶人力成本。
与化学吸附自限制过程不同,顺次反应自限制原子层沉积过程是通过活性前驱体物质与活性基体材料表面化学反应来驱动的。这样得到的沉积薄膜是由于前驱体与基体材料间的化学反应形成的。图a和b分别给出了这两种自限制反应过程的示意图。由图可知,化学吸附自限制过程的是由吸附前驱体1(ML2)与前驱体2(AN2)直接反应生成MA原子层(薄膜构成),主要反应可以以方程式⑴表示。对于顺次反应自限制过程首先是活化剂(AN)活化基体材料表面;然后注入的前驱体1(ML2)在活化的基体材料表面反应形成吸附中间体(AML),这可以用反应方程式⑵表示。反应⑵随着活化剂AN的反应消耗而自动终止,具有自限制性。当沉积反应前驱体2(AN2)注入反应器后,就会与上述的吸附中间体反应并生成沉积原子层。以上信息由专业从事parylene 耐温的菱威纳米于2024/4/30 10:16:51发布
转载请注明来源:http://www.zhizhuke.cn/qyzx/lingwei2019-2744524840.html