沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
沉铜&板电
安全及环保注意事项
1． 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
2． 每次开动沉铜线前，第壹缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。
3． 沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。
4． 生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。
5． 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良
兼容设计
1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。
2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，醉好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
3、为了抑制PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
以上信息由专业从事PCB研磨机的菊川于2024/5/10 10:21:29发布
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