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功能性涂料是各种特殊用途涂料的总称。所谓特殊用途，是指除了防护作用以外，这类涂料还兼有某些特别的功能，以满足被涂覆产品设计上的需要。1导电涂料导电涂料是借助分散在涂料载体内的导电性材料来传导电流的，载体即成膜材料本身是不导电的，研究发现，有些聚合物本身也具有导电性或半导电性，利用这种性能也可制成聚合物导电涂料，或称本征型导电涂绝缘性料导电涂料应用。可以说，正是一些在特殊环境里应用的产品功能方面的需要，促进了功能性涂料的研制和开发。在有些场合，功能性涂料的防护性能已不是其主要的用途。
按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。
（1）电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。3、铜箔材抗弯强度：代号σbb，指外力与材料轴线垂直，并在作用后使材料呈弯曲时的强度极限抗剪强度。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
涂树脂铜箔 （简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。铜箔CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。
原箔raw copper foil
在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.
以上信息由专业从事CU7636R铜箔的价格的昆山市禄之发电子科技于2025/6/27 8:58:52发布
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