电解铜箔
S-HTE ED Copper Foils for PCB
规格:
公司可提供1/3OZ~2OZ(名义厚度 9 ~70µm)幅宽550mm ~1295mmPCB用标
准电解铜箔。
产品性能:
产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能,产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求,满足标准轮廓(S)高温延展性(HTE)电解铜箔特性(见表一)。
电解铜箔与压延铜箔的异同点!
压延铜箔和电解铜箔厚度的控制:通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:
1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!
2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊。制作精良的FPC成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。
电解铜箔
对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。什么是黄铜黄铜棒根据黄铜中所含合金元素种类的不同,黄铜分为普通黄铜和特殊黄铜两种。除以上7项主要性能要求外,有些国家、地区的厂家,还有其他方面性能要求,如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。
铜箔
未处理铜箔:IPC-4562规定,未处理铜箔包括两种,一种是铜箔表面不进行增强粘接处理,也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。因此,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。通常,后一种铜箔应用比较广泛,如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
低轮廓铜箔(LP铜箔):主要用于多层线路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。
以上信息由专业从事3M1182铜箔批发商的昆山市禄之发电子科技于2024/5/22 7:36:11发布
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