贴装
快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片，将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
经过十温区氮气炉设备
经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测
为了保障组装好的PCB板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
装料时须将元器件的中心对准供料器的拾片中心；检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2；检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
很多的贴片加工厂在用完贴片机之后，都会做好贴片机的维护问题，所以我们需要做到定期的进行检查。
每周都要按时检查贴片机部件程备的注吸嘴夹具检查缓冲动作。
1。元件的位置坐标程序（NC程序）
2。元件的外形尺寸形状程序（PARTS程序，SUPPLY程序）
3。元器件在贴片机上的排列顺序（ARRAY程序）
4。基板识别方式（MARK程序）
5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式（BOARD程序） 以松下机型为例
各部分程序的主要内容： PCB板程序：
主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式
以上信息由专业从事SMT加工贴片厂家的捷飞达电子于2024/5/4 4:48:06发布
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