若检测出组装的PCB板有质量问题,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。
首先,在当前的社会中时间就是金钱,为了更加有效率和保证产品的品质。对PCBA产品的品质有一个预见性的保证。首先PCBA加工工艺中有效的就是先打样。不仅仅能够提高生产效率,也能够降低生产成本。
第二,拼板打样更是降低生产成本的一大优势点,因为PCBA拼板对于整个PCBA加工流程的工序就会少很多。比如搬运、SMT贴片流水线次数等等。因为1/pcs进去机器贴装也是一个流程,一整个拼板无论是20个一拼还是10个一拼,那么,生产效率无疑是大化的利用了生产资源,提高了生产的效率。
这种测试的内容一般包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。然而,焊接后不合格产品的返工是完全不同的。SMT贴片加工都是采用全自动化设备,不管是SMT贴片打样,还是中小批量的SMT贴片加工,交付周期可缩短,有效节约时间成本。贴装,贴装更精密
高速贴片机能够将元件放置到电路板上所需的毫米数,可以更有效地利用PCB的空间,使其更具成本效益并减小PCB的尺寸。
检测,品质有保障
品质直接关系着产品的质量,所以在SMT贴片工序中,检测设备占据着举足轻重的地位,检测设备的度影响着产品的品质
1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于摄像头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于摄像头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2CM位置。
6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。
以上信息由专业从事插件加工品牌的捷飞达电子于2024/4/30 3:37:54发布
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