苏州贴片加工供应欢迎来电「捷飞达电子」[捷飞达电子3c73376]内容：这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。
运输过程中PCBA板可能会受到颠簸、碰撞、摩擦等各种因素的影响，那我们怎么做好保护措施呢？
PCBA在经过SMT贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题，在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。
包装材料
PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品，在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。
想要减少smt贴片打样的时间，我们就不要把时间浪费在一些其他的事情上，在做打样工作之前必须要认真的了解客户的需求，从多个不同的角度正确的认识各个方面的情况，这是我们减少时间花费的前提和基础，任何一个人在做这个工作的过程中，必须要对其中的一些情况有着正确的了解，这是我们更好的去完成整个打样工作的前提。任何的一个人来说，既然要减少smt贴片打样的时间，我们还应该提前做好相关的一些方案.
过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。
以上信息由专业从事贴片加工供应的捷飞达电子于2024/5/22 12:11:17发布
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