其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
DIP插件后焊
DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。
SMT贴片加工发展为电子产品制造中新一代的组装技术,离开不开全自动、高精度的设备推动,完整的SMT贴片加工生产线设备包括锡膏印刷机、点胶机、高速贴片机、回流焊和波峰焊,检测设备包含在线AOI、X-RAY、3D SPI、返修、清洗、干燥和物料储存设备等,不同的设备在SMT贴片加工工序中作用各不相同,那么SMT贴片加工设备具有哪些优势呢?全自动化,贴片在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全,在对待品质上时零容忍的态度,对每个产品都做到 的检测,严格把控品质。PCBA加工如何焊接IC,以下是焊接方法步骤:
1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。
2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热,焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确,若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。
以上信息由专业从事插件加工批发的捷飞达电子于2024/5/9 11:05:53发布
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