使用温湿度记录仪将使温湿度记录的工作得以简化，也将节约保管的成本，使这一工作得以科学化，不受到过多的人为因素的干扰。同时由于采用微小探头，保证了对艺术品的破坏的前提下，包括其色彩、形状不受损毁。
建材实验：
在建材尤其是混凝土干燥过程中，我们应注意其干燥趋势，这是评价产品的指标之一，也为建筑施工方提供了可靠的数据。应用温湿度记录仪可以将此数据记录并提供给建材研究方，将为施工提供有益的帮助。
尤其是在军事建筑中，时间就是生命，准确把握混凝土干燥时间为先发致敌，为有效地将有生力量提供到战场上提供了保证。
农业及畜牧业的应用：
农业及畜牧业生产，尤其一些经济作物的生产，在其幼苗期要详细记录温湿度值。 次数用完API KEY 超过次数限制
按照《医院洁净手术部建筑技术规求意见稿》的要求手术室的温湿度必须控制在一定的范围内：即温度在22…25℃;相对湿度45%RH…60%RH。 适宜的环境温湿度对操作者都是非常重要的。当室温超过28℃，湿度大于70%RH时，易有闷热、出汗、烦躁、疲劳等反应，容易影响安定的情绪和敏捷的思维，使操作者的技术水平不能得到很好的发挥。同时也会出现心率快、出汗多等症状而增加手术难度;当室温低于20度时，只穿手术衣的操作者会感到冷，易影响操作动作的灵敏性和准确性，尤其是手指的细微动作。 次数用完API KEY 超过次数限制
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、混响集成电路、电子开关集成电路等。
用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的
Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
以上信息由专业从事千野采集仪MR5300的科能千野于2025/8/18 8:28:11发布
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