器件与基板的连接：
（1） 尽量缩短器件引线长度；
（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；
（3）选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取：
（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；
（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；
（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
SMT贴片与DIP插件电子加工制造厂，顾名思义，也就是生产电子产品的工厂。电子厂产品包括电子、微电子、通讯、计算机、精密仪器等电子产品行业。加上可穿戴产品的兴起，也令到柔性电路板的需求开始上升，所有这些应用变化，都使得PCB在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着严峻的考验。由于电子产品比较敏感，静电的聚集将严重影响电子产品的品质和各种精密仪器的正常工作，生产环境中的静电会严重影响产品质量，随着元件封装的飞速发展，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊接品质越来越受到工程师们的重视，作为电子元件的基础工程和核心构成，SMT技术（表面贴装技术）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。
经常碰到客户问哪个系列的贴片机、哪个回流焊系列是好的，哪个锡膏印刷机又是好的，其实不同产品需要的设备不一样的，不能说德国西门子好，也不能说韩国三星贴片机不好。当然您选择的高速贴片机，产能理想而又节能的回流焊，印刷精度高，价格且不贵的锡膏印刷机，如果您是老板慎重考虑工程师所要求设备的可行性，投资高额设备的可行性和投资成本和回收成本这些因素。SMT贴片机是用来做什么的贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SurfaceMountSystem)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。工程师就更应该了解您所生产的需求，尽量为企业选择高性价比的设备。
选择SMT贴片生产线设备重要还是企业的资金条件，资金条件比较紧缺，应优先考虑设备的性价比。
以上信息由专业从事smt焊接厂商的巨源盛于2024/5/19 8:37:28发布
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