从理论上讲,印制电路进入到蚀刻阶段后,在图形电镀法加工印制电路的工艺中,理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,全世界的印制电路板在电镀后,镀层图形都要大大厚于感光图形。根据电路板材料厚度的不同,激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。在电镀铜和铅锡 的过程中,由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。(5)受加工环节行为影响的T贴片加工品质有车间、ESD防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。
在线自动测试系统按照测试内容或者应用方向的不同,可分为在线测试(ICT)和功能测试(FCT)两大类。ICT在线测试主要是针对PCBA上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题,它相当于一台自动化程度非常高的万用表,查找PCBA上的零件、开短路问题,而不涉及PCBA的整体功能;而FCT测试则恰恰相反,它主要针对的是整个PCBA或半成品/成品的整体功能,即测试出待测物是否能满足当初设计所想要达到的功能。在印制电路工业的传统知识里,特别是印制电路原料的供应商们,大家公认,氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低,反应速度就越快,这已由经验所证实。但总之,无论是ICT还是FCT,这些在线自动测试系统都是由“信号采集-信号调理-数据处理-人机接口-报表输出”这几大部分所组成。
以上信息由专业从事PCb焊接加工的巨源盛于2024/5/20 11:30:10发布
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