那么为何在SMT技术中应该使用免清洗流程呢?因为在元器件加工生产过程中,产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。除了用水清洗元器件外,应用含有氯氟氢的溶剂作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品品质。我们应降低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。光板测试是为了保证PCB在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,测试方法有针床测试、光学测试等。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
锡膏冷冻问题,锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度在5℃-10℃,不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用,相信就不用多说了。
贴片机易损耗品的及时更换,在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。
SMT检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:一,PCB上须设置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,确保测试焊盘足够大,以便测试探针可顺利进行接触检测;三,定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。作为新时代出现的新兴产业,也作为目前流行的工艺,SMT贴片加工经受住了市场的考验,焕发出蓬勃的生命力。
以上信息由专业从事smt来料加工厂的巨源盛于2024/5/20 8:09:58发布
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