聚硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下的原料（如、二），可制得网状结构的聚硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚硅树脂耐热性高、性强。将硅树脂制成片状试样，在真空中加热550℃或在氢气流中加热至500℃也不会遭到破坏，并在长期内保持不熔;制成的云母压片加热至600～ 700℃几乎不发烟。树脂塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏，在温度超过300℃时，其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过高工作温度时，树脂不会裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。树脂还具有很高的电气性能，其对水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能变化不大。
聚芳基有机硅树脂聚有机硅树脂和聚芳基有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变，形成聚芳基有机硅树脂。实际上不是简单的混合，而是在合成时把和芳基直接连接到同一硅原子上，或者是以和芳基氯水解和共缩合的方法生成共聚体。聚芳基有机硅树脂比纯粹的或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。
采用二异,聚四氢醚二醇,二羟丙酸,聚醚型氨基硅油等为主要原料制备了硅改性水性聚氨酯(PUDS)乳液及其涂膜.通过红外光谱,透射电镜等对PUDS乳液及其涂膜进行结构表征,并进行力学性能测试.结果表明,有机硅有效接入到水性聚氨酯分子链上,乳液稳定性良好,涂膜的耐水性明显提高;随着聚醚型氨基硅油用量的增加,涂膜拉伸性能有微下降趋势,当聚醚型氨基硅油在预聚体中的质量分数为2%和3%时,涂膜耐水性好,伸长率下降少,且涂膜手感柔顺性,滑爽性改善明显,综合性能优良.
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