其缺点是:
1)工艺比传统单色PVD的更为复杂,流程更为繁杂,生产难度高;
2)生产良率低,大约为65~70%(传统单色PVD的生产良率一般为85~90%;
3)价格会比传统单色PVD的高50~60%;
4)因工艺和流程的影响,双色PVD生产限制较多,受产品结构的影响较大,而传统单色PVD则几乎不受限制
现代涂层设备(均匀加热技术、温度测量技术、非平衡磁控溅 射技术、辅助阳极技术、中频电源、脉冲技术) 现代涂层设备主要由真空室、真空获得部分、真空测量部分、电源供给部分、工艺气体输入系统、机械传动部分、加热及测温部件、离子蒸发或溅射源、水冷系统等部分组成。2)生产良率低,大约为65~70%(传统单色PVD的生产良率一般为85~90%。
磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法,由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场,处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程,
以上信息由专业从事表面镀钛加工公司的金常来于2024/5/2 11:54:09发布
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