加成型单组分有机硅粘接剂的制备
在动力混合机中加入黏度20000mPa・s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100质量份、WMQ树脂20质量份、二甲基硅油5质量份，真空搅拌15min(真空度0.08MPa)，混合均匀后加入硅微粉70质量份、氧化5质量份、酚类抗的氧剂0.5质量份。继续真空混合15min，加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08MPa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。
有机硅粘接密封胶
有机硅粘接密封胶是采用进口特殊硅胶原材料为基础制成的脱酮肟型封胶。具有不腐蚀金属、抗黄变性能优异的特点。有机硅粘接密封胶又叫硅橡胶粘接密封剂有单组分型和多组分型，不论是哪种，均可在室温下硬化，因此，称为RTV(Room Temperature Vulcanizing)。使用时，如果放置于空气中，在水分的作用下，进行交联反应，形成橡胶弹性体
有机硅粘接密封胶
特点：本品耐候性能好，可在-60℃～260℃的温度下长期使用，特殊的配方设计使其具有更好的耐酸性。防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐老化等性能也更优。
典型用途：广泛用于各种家电产品的粘接密封。如冰箱、微波炉等等。亦可用于线路板、电子元器件以及其他场合的机械粘接密封等
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电子胶水行业发展方向与挑战
胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的作用。这里，还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地（grounding）功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来，使其实现导通的连接方式，但它的不足之处是往往焊点比较大，所占空间高，在电子元器件越来越轻薄的情况下，使用便受限了。另外，它实现连接要靠高温熔化，所以产品有经受高温的过程，对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无发实现。
为此，导电胶就可以代替焊锡，即克服了它的不足，又实现了连接和导电的双重作用。当然，导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化甚至是Panacol公司推出了UV固化类型的导电胶。即便是加热固化，一般导电胶的固化温度也不会超过150℃。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶，其加热温度不超过80℃，这使得导电胶的应用将更加广泛。
以上信息由专业从事回天HT906W透明单组份有机硅粘接电子胶的华贸达于2024/5/20 5:37:05发布
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