当遇到损坏了的元件时，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。SMT贴片加工技术广泛应用于电子行业中，SMT贴片加工的质量关乎着产品的成型效果，也是对企业实力的一种考验。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。
就穿孔或者外表装置的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量较高，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。
普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。焊膏图型要清楚，邻近的图型中间尽可能不必黏连。焊膏图型与焊层图型要一致，尽可能不必移位。在—般状况下，焊层上企业总面积的焊膏量应是0.8mg/mm2上下。
以上信息由专业从事PCb焊接厂家的华博科技于2024/5/21 6:26:36发布
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