SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成，其制程中的工艺控制决定加工成品质量。对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插。对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。
BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。SMT贴片加工现如今已经成为了电子加工行业中的一种潮流，随着科技的发展，SMT贴片加工在电子加工行业得到了迅速的发展，反之，SMT贴片加工也促进了电子加工行业的科技变革。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。
静电敏感器件(SSD)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。
普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。焊膏图型要清楚，邻近的图型中间尽可能不必黏连。焊膏图型与焊层图型要一致，尽可能不必移位。在—般状况下，焊层上企业总面积的焊膏量应是0.8mg/mm2上下。
以上信息由专业从事电路板贴片厂家的华博科技于2024/5/25 9:35:21发布
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