什么是导热橡胶和使用方法
导热橡胶是具有很好的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60-+250度。
使用方法：将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
导热凝胶怎么选？
双组份导热凝胶
双组份、可点胶导热凝胶，具有长期的可靠性和优异的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力很大限度地减少了存储过程中的油分离问题。
单组份导热凝胶
导热液体填隙材料，不仅具有优异的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于填补接触面间隙。
导热凝胶作为一种性能优异的导热界面材料，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医学、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域，因此导热凝胶也会一直持续获得市场。
导热凝胶的特性
1、加成型高弹性
◆ 很好的柔软性，消除机械应力
◆ 固化后极低的渗油性，抗毒性优
◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
◆ 耐老化性能和耐候性优异
◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
2、应用
◆电力模块，例如晶闸管、
◆ 固态继电器、二极管封装
◆ 电缆接线盒填充
◆ 防水接线盒填充
◆ 电机引线盒
◆ 电动汽车控制盒
导热硅胶片的优缺点
导热硅胶片的优点：
导热硅胶片它的一个优势优点通常为材料比较柔软，柔软度比较好，还有一个就是他的一个性能也是比较好的，导热的性能是很好的，还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的，非常适合作为填充空腔，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及维修性比较强。
选择导热硅胶片主要的优势在于它的一个减少表面，和散热器接触面产生接触热阻，导热硅胶是可以很好的作为填充来使用。
导热硅胶片的缺点：对于导热垫片的缺点，相对于比较导热硅脂，其缺点在于它的一个导热系数比导热硅脂高一些，热阻也比导热垫片要高一些。其次就是它的一个厚度一般是0.5mm以下的导热硅胶片，工艺是相当的复杂，复杂度比较高比起热阻相对要高一些。导热硅胶的热度范围、耐温范围也是比较高的，通常为-60至300度左右，导热硅胶片一般为50-220度左右，还有一个就是它的一个价格，导热硅脂目前已经是非常普遍的，价格相对于来说是比较低的，所欲的导热硅胶片大多数都应用在电子产品中比较多，比如电脑，手机等比较薄的电子产品，不过价格相对于导热硅脂价格就要高一些。
以上信息由专业从事导热硅脂公司的河北中安智信于2024/5/17 6:43:35发布
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