导热橡胶垫类型
导热硅凝胶
单/双组份的间隙填充导热材料，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和、可靠、温度稳定性，安全。
应用于散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，LED显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
用电热硅脂散热
1.对散热片和CPU的表面进行砌底的清洁
用棉签或棉球用C3H8O蘸轻轻擦掉表面污垢。醇较好的比例更高。70％是良好的，但是90％是较好的。
2.砂散热器和如果必要处理器表面
理想情况下，这两个接触表面将是完全平坦的，这将完全消除对导热膏的需要。如果你的散热器底座是粗糙的，可以湿砂下来，把它擦亮能让它更顺畅。这并不总是必要的，除非你的目标为冷却性能。
导热硅脂在填补空白和缺陷要加入的表面。因为现代生产技术不能使无缺陷的表面，导热硅胶将始终是必要的。
导热矽胶布特点
抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优异的抗拉力和耐磨性能，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。
常用颜色：粉红、灰色常用厚度：0.23、0.3、0.45、0.8
基本规格： T(0.23、0.3、0.45)，W(300mm)，L(50m)HD1080：T(0.8)，W(300mm)，L(25m)
以上信息由专业从事导热矽胶布厂家的河北中安智信于2024/5/19 8:21:12发布
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